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自動點膠機、灌膠機的封裝過程主要分為待加工、封裝過程、等待過程以及后期設(shè)備清理過程等。全自動點膠機、灌膠機封裝工藝通過統(tǒng)籌時間的方式，能夠大大縮短封裝時間，加快封裝效率，真正實現(xiàn)零等待。

點膠機、灌膠機對消費電子、LED產(chǎn)品進行封裝過程中，除了設(shè)備本身性能之外，其封裝工藝流程也是影響產(chǎn)品良品率與返工率的重要因素。自動點膠機、灌膠機的封裝工藝流程較之手動封裝往往更加先進，優(yōu)勢眾多，更加貼合用戶的應(yīng)用需求。

封裝過程中，為了對點膠精度進行精準控制，全自動點膠機、全自動灌膠機灌膠機采用數(shù)碼定時控制器來對點膠時間與點膠量的大小進行調(diào)整。配合精湛的點膠工藝，產(chǎn)品封裝精準度真正做到精確到毫秒。

應(yīng)用：注滴的液體包括快干膠、紅膠、厭氧膠、黑膠、硅膠、SMT紅膠、黃膠、銀膠、矽膠、環(huán)氧樹脂、螺絲鎖緊膠、潤滑油、助焊劑。

適用的產(chǎn)品主要有：自動點膠機適合用于手機按鍵印花、開關(guān)、連接器、電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、數(shù)碼相機、MP3 、MP4 、電子玩具、喇叭、蜂鳴器、電子元器件等產(chǎn)品的生產(chǎn)。