全自動點膠機噴射技術(shù)是把膠水以很快的速度從噴嘴噴出，依靠膠水的動量使膠水脫離噴嘴。每次噴射都會噴射出一定數(shù)量的膠水。目前普遍的噴射頻率是100赫茲到200赫茲，但是很快就會達到1000赫茲。噴射點膠與針頭點膠的比較噴射點膠與針頭點膠有幾處區(qū)別。當膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點噴射到基板可以形成點、線 和圖形。在點膠位置的移動過程中，點膠頭沒有Z軸方向的運動，這樣節(jié)約了相當多的時間。針頭在點膠時，機械手在X、Y、Z軸運動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點膠完成之后，沿Z軸有一個明顯的運動，然后移動到下個點膠位置。針頭與噴射點膠另外一個重要的區(qū)別是噴射點膠可以達到更快的出膠量。一個內(nèi)徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴，點膠高度2毫米，出膠量是內(nèi)徑相同針頭（32G）的5倍。噴射點膠技術(shù)的發(fā)展 可以結(jié)合各種標準來充分利用該技術(shù)的優(yōu)勢。
全自動點膠機程序的優(yōu)化：我們仔細觀察點膠機的工作過程，就會發(fā)現(xiàn)膠機的點膠速度還是很快的，它的大部分時間都花在點膠頭的移動上了。我們要考慮的主要因素就成了如何盡量減少點膠機頭的移動距離問題，即尋求最短路徑的問題。假設(shè)總共有PCB板上有n個需要點膠位置，從一個特定的起始點出發(fā)，如何才能尋找一條最優(yōu)的路徑，使得其能遍歷所有的點而運動的總距離最短。